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封装用耗材

讯速信远可向客户提供完善的封装耗材服务，如Gel Pak芯片盒、导电胶等、键合金丝、键合劈刀等，以及定制化耗材如贴片吸嘴定制、封焊电极定制等。

吸嘴定制用于贴片或共晶的定制芯片吸嘴，可根据客户要求的芯片进行定制。 Details

劈刀定制键合熨穿刀用于金丝或铜丝、铝丝键合打线，可提供多种规格的球焊、楔焊劈刀。 Details

蓝膜UV膜常用于晶圆贴膜及其他产品的包敷。 Details

金丝常作用于微电子器件的键合引线，通过金丝对芯片进行互连，有多钟规格可选，如,18μm、25μm，另有金带可供客户选择。 Details

导电胶导电银胶是具有导电功能的含银粉的胶水，基底为树脂，常用于微电子器件的芯片粘接，可通过适宜的温度进行烘烤固化。 Details

Gel-Pak芯片盒真空凝胶盒可用于放置小尺寸的芯片或其他器件，通过真空吸附后可降低凝胶的粘接力，方便取出芯片或其他产品，有多钟尺寸可选。 Details

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