光测试仪表

RIN和频率噪声测试 随着激光雷达、相干光通讯、光纤传感、原子钟、半导体检测技术的日益成熟，系统对激光器的噪声和线宽要求越来越苛刻，传统的延时外差方法已经不能满足对超窄线宽激光器的测量需求。 LWMI00采用了相干相位噪声提取技术和噪声状态估计技术，使得激光器直接线宽的测量范围可达 到亚赫兹级别；实现了超低底噪的激光噪声测试，为本征线宽在 IHz 以下的激光器提供测试手段。 基于LWPM-100平台，还可扩展激光器相对强度噪声（RIN）测量功能 Details
精密源表（SMU） 高精度源表集电压源，电流源，电流表，电压表及负载功能于一体，在半导体分立元器件，光伏，汽车，电池，纳米表征器件等多个领域拥有广泛的应用。 Details
突发误码分析仪 在PON系统中，OLT下行数据是以广播连续模式发送的，ONU上行数据由多个用户终端按时分多址的方式发送的突发模式数据包组成，需要突发误码仪在突发模式才能验证OLT接收机的性能。 Details
采样示波器 等效采样示波器基于等效采样及重构眼图技术，从而实现更高精度且更优成本的高速光电数字信号的测量。通过不同的滤波器选件配置，可以同时支持不同速率下光眼图测试。 Details
时钟恢复仪 对于高速的串行总线来说，通过数据编码把时钟信息嵌入到传输的数据流里,在接收端通过时钟恢复把时钟信息提取出来，并用这个恢复出来的时钟对数据进行采样，因此时钟恢复电路对于高速串行信号的传输和接收至关重要。 Details
光谱仪 AQ63xx系列是一种基于衍射光栅技术的高速高性能光谱分析仪。该系列产品可测量波长范围广覆盖从可见光到中波红外(350 ~ 5500nm)共7种机型，满足各种研发和工业制造应用的测量需求。 Details
波长计 随着对通信数据需求的不断增长,传输骨干网中大量使用基于波长可调谐激光器的相干通信模块。 Details
光功率计 PM420X系列光功率计，支持多通道光功率测量，其特点是体积小，功率测量范围宽。非常适合光收发模块研发和生产对输出器件光功率的测量。 Details
可调光衰减器 MU93xx光衰减器是专门针对当前光收发器、光网络集成测试而设计的具有卓越性能的测试设备，分单模光衰和多模光衰两种型号。光衰减器通过高密度设计，大幅节省了设备的占地空间，多路独立光衰减器通道提供了更高的测试数据吞吐量和测试速率，可提供丰富的通信接口，与我司多款产品进行系统集成，是400G/800G 光模块、光网络、光传输领域对光灵敏度、误码率、衰减测试的理想解决方案。 Details
多通道光开关 MU940x光开关可以是台式机框或者19英寸机架式，主要用于光交换设备及系统中实现全光层次的路由选择、波长选择及自愈保护功能；或者作为从机设备进行多路光器件检测和监控，具有测试效率高、配置灵活、便于升级等优势。可根据客户需求定制通道数：如1xN（N=2,4,6…48）。 Details
BOSA测试BOSA-2 BOSA 器件性能测试系统支持125M~14G 的性能测试，支持多种测试类型，例如PIN-TIA( 4PIN，5PIN的Vpd 或者Mon等多种类型、APD 类型器件，系统可以模拟 BOSA 器件双工工作环境测试，实现串扰和隔离度测试，也可测试三项类型器件，根据客户要求定制测试系统，既可以单独测试发射或者接收，也可以同时测试。 Details
BOB光猫(ONU)调测系统 BOB光猫(ONU)调测解决方案是一个定制化设计的多应用平台，主要解决测试设备繁杂、接线混乱占用工位多、测试效率低下等问题，适用于研发设计验证和批量生产调测试环境。系统支持下行1577/1490nm，上行1270/1310nm波长，示波器可以同时支持1.244Gb/s、1.25Gb/s、2.488Gb/5、2.5Gb/s、9.95Gb/s、10.31Gb/s速率的光眼图测试，覆盖750nm~1630nm波长范围。 Details
通用误码分析仪 通用误码分析仪是一种对误码率进行测试和分析的仪器，用于数字传输系统、光纤通信系统、数字微波系统的误码检测与告警监测，是光模块、光器件在研发和生产中误码测试的重要工具。 Details
AWG（任意波形发生器） Pulse Rider PG-1000：Ordering Code：Models：PG-1072，PG-1074。Options:PG-1072-WAR，PG-1072-WAR。Pulse Rider PG-1500:PG-1501，PG-1502。Options:PG-1501-WAR，PG-1502-WAR。Arb Rider AWG-7000 series：2 Ch. Models:AWG-7202，AWG-7202D，AWG-7172，AWG-7172D，AWG-7102，AWG-7102D。4 Ch. Models:：AWG-7204，AWG-7204D，AWG-7174，AWG-7174D，AWG-7104，AWG-7104D。4 Ch. Models (short mem.)：AWG-7204-S，AWG-7204D-S，AWG-7174-S，AWG-7174D-S，AWG-7xx2-WAR，AWG-7xx4-WAR。Arb Rider AWG-5000 series：Models：AWG-5062，AWG-5062D，AWG-5064，AWG-5064D，AWG-5068，AWG-5068D，AWG-5062-WAR，AWG-5064-WAR，AWG-5068-WAR。Arb Rider AWG-4012 / AWG-4014 / AWG-4018：Models：AWG-4012-2M，AWG-4012-64M，AWG-4012-128M，AWG-4012-1G，AWG-4014-2M，AWG-4014-64M，AWG-4014-128M，AWG-4014-1G，AWG-4018-2M，AWG-4018-64M，AWG-4018-128M，AWG-4018-1G。Arb Rider AWG-2000 series：Models：AWG-2182-2M，AWG-2182-64M，AWG-2182-256M，AWG-2184-2M，AWG-2184-64M，AWG-2184-256M。 Details
全业务测试仪 全业务测试有便携式、机架式、MPA主机。便携式有RXT-6402 (400G)，RXT-6200(100G)，TX340S。机架式有MPA-HD-800G，MPM-400G DCO，MPM-400AR，MPM-600G，MPM-100AR，MPM-10G。MPA主机有MPA Details

Wafer/Die测试

探针台 针对日渐严苛的测试要求，讯速信远科技提供成熟可靠的探针测试系统，包括手动探针台、全/半自动探针，以及针对客户特殊需求的定制化探针台方案。可满足实验室小规模测试以及大规模量产的要求。 Details
硅光晶圆测试系统 sCT9001 全自动硅光晶圆测试机，具有测试精度高、测试稳定性好以及灵活的可扩展性，适用于实验室验证与量产测试 Details
芯片测试机 CT820X裸Die半导体激光器芯片测试系统集DUTID扫描、晶圆环加载、运输、高温测试、低温测试、卸载和分拣于一体。支持正向和反向光学与电学特性测量。支持多温区测试载台，涵盖高、低、室温并行测试。CT820X是一个非常快速的系统。可在5.5~6s内完成整个工艺流程。 Details
COC测试及老化系统 COC老化测试系统是高密度、多功能、专门针对半导体激光器芯片老化寿命验证的测试系统。采用系统框架及分立抽屉形式架构，通过集成多通道驱动电源、温度控制控、实时监控数据采集、测试夹具抽屉，显苦降低了系统成本。专门设计的不同种类测试夹具，适合不同复杂程度、不同封装、不同尺寸的COC(Chip on Carrier)、COS(Chip on Substrate)以及TO-CAN各种封装类型的半导体激光器，不同的器件类型，只需要更换不同抽屈(或者测试夹具) Details

全国产化微波光子器件

直调激光器 14-Pin 蝶型直调 激光器采用多量子阱、分布反馈半导体激光器芯片，单纵模光输出，调制频率可定制，最高可达 12GHz。射频直流耦合输入，器件内置TEC 芯片、背光探测器、光隔离器、透镜等，采用激光焊接，使用 14-Pin蝶型气密封装，工作温度范围 -40~85℃。 Details
大功率激光器 14-Pin 蝶型大功率 DFB 激光器采用多量子阱、分布反馈半导体激光器芯片，单纵模光输出。器件内置 TEC 芯片、背光探测器、光隔离器、透镜等，采用激光焊接和型气密封装，确保工作温度范围 -40~85℃。主要用于模拟信号传输、雷达、种子源等。 Details
窄线宽激光器 Details
蝶形激光器 Details
探测器产品 成都西交杰睿光电科技有限公司致力于高速光电子器件产品开发及销售，目前已成功推出多款针对于数字和模拟应用的光电探测器及探测器模块，同时也可以根据客户需求进行定制化产品开发。其中，18GHz和35GHz蝶形光电探测器已经形成批量订单，主要应用于高端仪器仪表及光纤通信领域。 Details

工艺设备及封装设备方案

贴膜机 半自动贴膜机 全自动贴膜机 该系列是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板等切割前的贴膜工序，人工放置产品和框架，一键式完成贴膜工序。 产品优势： 人工放Wafer和框架，自动贴膜、自动圆周刀割膜，废膜自动回收。 适用蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜。 适用于MODTF2系列框架 工作盘采用进口加热系统。 工作盘高度可调整，适应不同厚度产品 配备7英寸彩色触摸屏，工作参数和报警信息醒目。 Details
减薄机/研磨机 适用于硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟等材质的wafer背面研磨工艺，能够实现高度的平整度以及高质量的表面处理，研磨后Ra＜50nm。可根据研发和生产需要自主选配自动对刀、自动测量功能，片子固定方式支持粘蜡和真空吸附等方式，可提供夹具、砂轮定制化服务。 Details
CMP 适用于从航空航天到汽车，数据存储和光通信等众多行业和应用，可提供主流的、领先的、最基本的超精加工解决方案,最大限度的利用精密金刚石磨料的优良精加工能力，用来加工各种晶圆和平面精密件,抛光后Ra≤1nm。 Details
解理机 解理机是一种适用于GaAs、InP等化合物半导体晶圆材料划切解理专用设备，是半导体器件制造的关键设备之一。广泛的应用于激光器器件，光电探测器，微波器件的解理分割。 Details
划片机 划片机是主要用于化合物半导体材料(砷化嫁等)的芯片在常温条件下的对位、相机定位并同时完成芯片的划切功能的设备。划刀荷重分段测量，更稳定，更精确。具有自动和手动两种控制模式。 Details
二流体清洗机 该系列是专门用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等切割后的清洗设备，方案为二流体清洗方案。采用PLC及全彩触摸屏为控制系统，令整机性能更加稳定，操作更加便捷。 产品特点： 采用最新的二流体混合清洗方案，提供扇形和圆柱形两种清洗喷头。 适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。旋转轴采用用于航空业的磁密封技术，性能安全、可靠，真空泄漏量小于1%。 采用离心式自动抓紧锁扣装置，不需要人工固定夹具等复杂操作。 配备7英寸全彩色触摸屏，清洗参数和错误报警信息一目了然。 一键式启动执行全自动工作流程，清洗状态监视，时间倒计时显示。 Details
UV解胶机 该系列是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板等切割后的解胶工序、采用抽屉式结构，配备PLC及触摸屏控制系统，使机器整体性能稳定，操作更加便捷。 UV LED光源，在连续工作10,000小时后，照射能量才会出现衰减，断电几秒后上电，LED能恢复全额照射功率。并且没有其它灯管的启辉和余辉时间，开门和照射完成后瞬间，能立刻关闭光源，保护操作人员不受UV伤害。 Details
裂片机 该设备是将完成划线后的芯片通过视觉系统自动对位进行自动劈开的设备。 产品特点： 1. 用陶瓷刀自动裂片，能够利用图像处理装置自动找平已划片 LD bar(条形巴）或 PD、LD 晶 片两端并找到开始芯片位置和结束位置后进行裂片。 2. 具有一次裂片，二次裂片及全划线裂片功能。裂片程序可存储和调出，能够自动记录裂片芯片数量和陶瓷刀使用次数。 3. 具有图像预扫描功能，裂片力度可通过克重计调整下压力。 Details
激光隐切机 适用于硅、碳化硅、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的晶圆切割和隐切工艺，多种激光器类型可选，可实现高精度、高质量的晶圆划片激光加工。 Details
扩膜机 适用于晶圆、LED等的切割后的扩膜工序，配备进口导轨，温控系统，可均匀的扩张晶粒之间的间距。 产品特点： 扩膜高度和速度可调整 适应MODTF2系列框架 工作盘具有加热功能，有助于膜的延伸性 调整工作盘上升的高度，即可调整颗粒间距 Details
AOI分选机 适用于光电芯片（激光芯片，光通信芯片），射频微波芯片、空气桥芯片、陶瓷基板，镀金陶瓷片，芯片电容，化合物芯片，玻璃片， IGBT芯片，医疗芯片，MEMS芯片，MPW晶圆，等高价值薄脆芯片的视觉缺陷识别及分选。 Details
芯片点数机 主要功能：针对蓝膜上面芯片进行数量统计。 识别模式：Blob 分析、threshold 分隔 标签打印：支持标签编辑，即时打印 区域计算：可手动框选计算芯片区域 计数结果保存：常规文件保存 CSV 格式或 TXT格式;图像保存 声音播报：播报当前检测出芯片数量 Details
芯片转料机 适用于光电芯片（激光芯片，光通信芯片），射频微波芯片、空气桥芯片、陶瓷基板、镀金陶瓷片、芯片电容、化合物芯片、玻璃片、IGBT 芯片、医疗芯片，MEMS 芯片等高价值薄脆芯片的分区转移，双向兼容蓝膜机华夫盒。 Details
COC自动上下料机 AL3500A是配合联讯仪器高压晶圆老化系统WLR3500进行上下料操作，属于配套设备，可以辅助操作人员完成晶圆的对位和夹具的自动安装。 Details
贴片设备 讯速信远可向市场提供经过客户验证的高精度、高效率贴片设备，包括全自动及半自动高精度贴片、共晶设备，精度可达到亚微米级别。适用与光通信、射频微波、MEMS等有超高精度需求的行业需求。 Details
真空共晶炉（回流炉） 真空共晶回流炉是利用真空加热的原理，辅助甲酸、正压等工艺手段为电子器件的良好合金焊接提供工艺环境的专用设备。广泛应用于大功率半导体激光器、光通信半导体激光器、激光雷达器件、TR组件、混合电路、分立器件、MEMS器件、IGBT、大功率LED、红外器件等高端器件的封装。可实现该类器件的高可靠性、高真空、低空洞的完美焊接。 Details
键合机 半自动球楔一体键合机可降低对操作人员的超高要求，学习成本低。拥有固定弧高、固定线长、自动起弧能够大大提升键合的一致性与稳定性，有效保障键合品质，可切换手动/半自动模式，灵活方便，产品兼容性好 Details
推拉力测试机 推拉力测试机，具有推力/拉力精准测试、大量程推力测试等特点。适用于光通信、微波射频、光电子、功率半导体、航空航天、军工等领域。 Details
等离子清洗机 军工级的焊接工艺，腔体密封性强，高密度等离子源，保证全方位均匀清洗； 一键启动，精确控制试验时间、真空度、功率等重要参数； 45℃超低清洗温度，不造成热影响，确保稳定的处理效果； 双路或多路工艺气体，气体控制稳定； 单次可处理多片/批次材料，更可根据材料、产能进行定制； Details
封焊设备 平行封焊系统，是一款高性能的金属或陶瓷管壳气密性封盖的专用设备。通过真空烘烤和在手套箱内操作封盖工艺，可有效降低并维持封盖后的管壳内的低水汽和低氧气含量，满足电子器件在严酷使用环境下的长寿命、高性能、高可靠性的要求。 Details
氦质谱检漏仪 NHJ-400系列检漏仪是一款全自动移动式氦质谱检漏仪，静音轮设计，适用于众多条件苛刻行业运用了氦质谱和逆扩散原理,采用了180°非均匀磁场和全自动控制技术.实现了自动氦峰扫描、自动校准和自动量程切换具有启动时间短，运算速度快、检测灵敏度高、抗干扰能力强等特点 Details
X-ray检测机 X6600BM是一款载物台可360°旋转精密微焦斑X射线检测设备，具有高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台的特点，主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖PCBA、IC、BGA、CSP、IGBT、传感器、保险丝、倒装芯片等多种封装类型检测 Details

耗材及其他

封装用耗材 讯速信远可向客户提供完善的封装耗材服务，如Gel Pak芯片盒、导电胶等、键合金丝、键合劈刀等，以及定制化耗材如贴片吸嘴定制、封焊电极定制等。 Details
测试用耗材 讯速信远在光通信、射频微波深耕多年，可向客户提供经过市场验证的测试耗材，包括：射频探针、定制高速测试板、射频测试线缆组件、多芯射频测试模组、高频同轴连接器以及定制直流探针卡等 Details

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