该设备是将完成划线后的芯片通过视觉系统自动对位进行自动劈开的设备。 产品特点： 1. 用陶瓷刀自动裂片，能够利用图像处理装置自动找平已划片 LD bar(条形巴）或 PD、LD 晶 片两端并找到开始芯片位置和结束位置后进行裂片。 2. 具有一次裂片，二次裂片及全划线裂片功能。裂片程序可存储和调出，能够自动记录裂片芯片数量和陶瓷刀使用次数。 3. 具有图像预扫描功能，裂片力度可通过克重计调整下压力。