适用于晶圆、LED等的切割后的扩膜工序，配备进口导轨，温控系统，可均匀的扩张晶粒之间的间距。 产品特点： 扩膜高度和速度可调整 适应MODTF2系列框架 工作盘具有加热功能，有助于膜的延伸性 调整工作盘上升的高度，即可调整颗粒间距