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贴片设备

讯速信远可向市场提供经过客户验证的高精度、高效率贴片设备，包括全自动及半自动高精度贴片、共晶设备，精度可达到亚微米级别。适用与光通信、射频微波、MEMS等有超高精度需求的行业需求。

MV-15H-S MV-15H-S共晶机贴装精度高至±1.5μm，可应用于大功率激光器、光通信、射频微波等行业。共晶效率可高达UPH180。 具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC管壳共晶等工艺能力，且支持摩擦共晶等复杂工艺。 支持全自动产线并线 Details
MV-15D MV-15D贴装精度可高达±1.5μm，单机同时具备共晶、蘸胶、点胶UV等工艺能力 支持蓝膜、Gel Pack/waffle Pack、轨道等对重上下料方式，支持wafer map 支持多芯片贴装应用，可选8吸嘴全自动快速切换模组 全自动上下料系统支持加入自动化产线并网 Details

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