适用于光电芯片（激光芯片，光通信芯片），射频微波芯片、空气桥芯片、陶瓷基板，镀金陶瓷片，芯片电容，化合物芯片，玻璃片， IGBT芯片，医疗芯片，MEMS芯片，MPW晶圆，等高价值薄脆芯片的视觉缺陷识别及分选。