成都讯速信远科技有限公司，成立于 2018 年，致力于讯息相关的科研与产业的上中下游、及时跟进世界最前沿的科研方向，快速转化自身的技术和服务能力，诚信为本，与合作伙伴共赢长远。

经过多年专业积累，依托于领域内知名教授和博士顾问团队，讯速信远具备了光芯片封装与测试整体规划及建设能力、光传输测试系统整体规划和建设能力以及微组装产线整体规划和建设能力，逐步实现了对光电封装测试细分领域全产业链的覆盖。产品涵盖高频光电子器件与模块、测试测量仪表和芯片封装设备。

2022 年，讯速信远斥资打造了自有封装测试实验室，实验室具备从贴片到封帽再到检测的全工艺流程设备，旨在向社会大众提供最便捷的科研和小批量打样服务。

自公司成立以来，讯速信远一直保持高速发展，年均销售额增长率超过 50%，2021 年实现新增合同额超过 5000 万元，被成都市高新区认定为“雏鹰”计划企业，同年获得“国家高新技术企业”，2022 年完成了“三系”认证，2023 年新增年销售额突破了1亿元，同年获得成都市高新区“瞪羚企业”，2024年，为加强服务覆盖，讯速信远苏州公司成立，并在北京、青岛、武汉、深圳、郑州派有常驻人员。同年，讯速信远科技顺利通过了四川省“专精特新”企业认证，阔步迈进新的发展阶段。