真空共晶回流炉是利用真空加热的原理，辅助甲酸、正压等工艺手段为电子器件的良好合金焊接提供工艺环境的专用设备。广泛应用于大功率半导体激光器、光通信半导体激光器、激光雷达器件、TR组件、混合电路、分立器件、MEMS器件、IGBT、大功率LED、红外器件等高端器件的封装。可实现该类器件的高可靠性、高真空、低空洞的完美焊接。