适用于光电芯片（激光芯片，光通信芯片），射频微波芯片、空气桥芯片、陶瓷基板、镀金陶瓷片、芯片电容、化合物芯片、玻璃片、IGBT 芯片、医疗芯片，MEMS 芯片等高价值薄脆芯片的分区转移，双向兼容蓝膜机华夫盒。