讯速信远科技针对与硅和化合物半导体晶圆可提供全套的后加工工艺设备，具备科研型和生产型工艺线整体规划建设能力。方案涵盖硅、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等材料，可快速协助客户搭建研发线和生产工艺线。服务内容包含实验室整体规划和设计，可提供的设备包括膜相关设备、划裂解理设备、清洗设备、减薄、磨抛等全流程工艺设备，方案设备具有出色的性价比和行业认可度，欢迎垂询！
