TO封装与测试工艺产线整体规划及建设方案

 

  讯速信远科技是国内领先的封装工艺线整体规划及建设服务商,具有二十余条各类封装产线建设经验,讯速信远汇聚了30余名行业精英,组建了强大的技术支持团队和售后服务团队,可快速响应客户诉求,在服务上力争精益求精,致力于为广大用户提供更好的产品和更好的服务体验,诚信为本,与合作伙伴共赢长远。

 

 

 

  讯速信远科技并斥资建设了两个开放封装实验室,具备从贴片到密封再到检测的全工艺流程设备,包括:贴片、打线、共晶、推拉力测试、耦合、平行封焊、密封检漏、X射线检测等完整微组装流程工艺设备,可供客户一站式调研参观!