捷报！讯速信远科技开放封装测试实验室正式落成！

2022年，讯速信远斥资建设了两个开放封装实验室，具备从贴片到密封再到检测的全工艺流程设备，包括：贴片、打线、共晶、推拉力测试、耦合、平行封焊、密封检漏、X射线检测等完整微组装流程工艺设备。按照职业化管理和专业化运行，打造服务学校和社会的开放性平台，并以此平台为基础，向社会大众提供最便捷的科研和小批量打样服务。

实验室能力:

1.具备COS/COC/COB/BOX/TO/IC/HIC/SOC/TR组件等各种封装形式的全流程封装能力。

2.具备完善的光电芯片、器件、模块等产品的特性分析能力及可靠性验证能力。

讯速信远依托于知名教授和博士团队作为支撑，专注于光芯片封装与测试整体规划和建设、光传输测试系统整体规划和建设以及微组装产线整体规划和建设等业务领域。可为广大客户提供全方位的技术咨询、方案规划、产线建设、设备集成、仪表集成等服务，快速协助客户搭建科研及生产产线，极大的节省了客户的时间成本、人工成本和资金成本。

业务范围包括COS/COC/COB/BOX/TO/IC/HIC/SOC/TR组件等各种封装形式的研发线或生产线整体规划和建设，实现了对光电封装测试领域的全产业链产品的覆盖，产品涵盖芯片封测设备、测试测量仪表、高频光电子器件、扩频模块、线缆组件、常用耗材等。