喜讯！讯速信远科技获得瞪羚企业称号！

2023年11月，成都高新区科技创新局发布了2023年《成都高新技术产业开发区关于加快创建世界领先科技园区的若干政策》，对瞪羚企业（含连续瞪羚）、（潜在）独角兽企业的政策拟支持名单进行了公示。

国内领先的光电芯片封测整体规划及建设服务商-讯速信远科技，凭借其飞快的成长速度和良好的发展前景，被评为瞪羚企业，这一荣誉的颁发标志着讯速信远科技被认定为成长性好、具有跳跃式发展态势的企业。

讯速信远科技成立于2018年，致力于讯息相关的科研与产业的上中下游、及时跟进世界最前沿的科研方向，快速转化自身的技术和服务能力，诚信为本，与合作伙伴共赢长远。

经过多年专业积累，依托于领域内知名教授和博士顾问团队，讯速信远具备了光芯片封装与测试整体规划及建设能力、光传输测试系统整体规划和建设能力以及微组装产线整体规划和建设能力，逐步实现了对光电封装测试细分领域全产业链的覆盖。产品涵盖高频光电子器件与模块、测试测量仪表和芯片封装设备。

2022 年，讯速信远斥资打造了自有封装测试实验室，实验室具备从贴片到封帽再到检测的全工艺流程设备，旨在向社会大众提供最便捷的科研和小批量打样服务。

自公司成立以来，讯速信远一直保持高速发展，年均销售额增长率超过 50%，2021 年实现新增合同额超过 5000 万元，被成都市高新区认定为“雏鹰”计划企业，同年获得“国家高新技术企业”，2022 年完成了“三系”认证，2023 年新增年销售额突破了1亿元，同年获得成都市高新区“瞪羚企业”。